启航网讯　　7月1日，应南昌航空大学航空制造工程学院邀请，哈尔滨工业大学深圳研究生院李明雨教授来校访问和交流。李明雨教授参观了焊接工程系实验室和教学、科研成果，对焊接专业近年来取得的成果给予了高度评价，并对焊接实验室和专业今后的发展、建设给予了建设性的建议。7月1日上午10点，在逸夫楼报告厅李明雨教授面向全体焊接专业老师、本科生、研究生和部分材料相关专业的学生做了题为《纳米技术在电子封装互连中的应用》的报告。报告会由航空制造工程学院院长柯黎明教授主持。 

　　李明雨教授结合自己多年来在微连接、纳米连接以及微纳连接技术在电子封装中的应用讲述了纳米技术对当前电子封装技术的促进作用、纳米连接及封装材料的制备、性能表征和纳米结构互联的新方法。李教授不进介绍了这些技术的背景、国际上的研究现状和进展，同时也指出了当前存在的问题，为从事该领域研究的青年教师和研究生指明了未来的研究方向。 

附：

　　李明雨简介：

　　哈尔滨工业大学教授、博士生导师，哈工大深圳研究生院材料科学与工程学院院长，电子学会理事、电子制造与封装技术分会电子材料与连接技术专委会主任。主要研究方向为微纳连接材料及技术，包括针对新型微电子封装的微纳连接材料及工艺方法、微纳材料连接接合部物性演化规律、微纳连接接头可靠性问题等。近年来重点针对纳米钎料合金及低温烧结金属浆料、低温连接新技术、超高密度微电子封装技术，进行新材料以及新方法的基础研究。

　　2004年至2012年负责完成和正在进行三项国家自然科学基金项目、科技部863项目一项、广东省科技攻关项目三项。获得发明专利7项，发表SCI论文50余篇。2007年入选教育部“新世纪优秀人才支持计划”，2009年入选“深圳市地方级领军人才计划”。